据彭博社报道，知情人士透露，软银集团正就收购DigitalBridge集团进行深入谈判。DigitalBridge是一家专注于数据中心等数字基础设施资产投资的私募股权公司。
由于相关信息尚未公开，上述知情人士要求匿名。他们表示，软银最快可能于当地时间12月29日宣布收购在纽约上市的DigitalBridge的协议。此次交易是软银把握人工智能驱动下数字基础设施热潮的举措之一，但其具体条款目前尚未可知。
知情人士补充称，双方尚未达成最终协议，包括交易时间在内的具体细节仍有可能发生变动。
据日媒报道，富士通将加入软银牵头、英特尔参与的SAIMEMORY新型内存研发合作项目，为其贡献自身在半导体领域的专业知识。
SAIMEMORY旨在实现HBM内存替代品的商业化量产，目标是以与HBM相当或更低的价格实现2~3倍的容量和50%的功耗水平。
技术方面，SAIMEMORY将结合英特尔的垂直堆叠技术和东京大学在热管理、传输方面的学术成果，原型设计和制造方面则会与新光电气（富士通此前也是其大股东）和力积电合作。
根据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其2纳米 (N2) 技术已如期于2025年第四季开始量产。
据悉，相关部分在11月21日时的描述仍然为“开发依照计划进行并且有良好的进展”，而该网页的逻辑制程路线日，因此官方确认量产的时间距今不久。
台积电表示，N2技术采用第一代纳米片Nanosheet (GAA) 晶体管技术，提供全制程节点的性能及功耗进步，将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。
据韩媒报道称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程，工艺已从原计划的4nm升级至2nm。
泰勒晶圆厂最近已下达了与2nm匹配的半导体制造设备订单，首批设备将于2026年3月导入，初始制造计划最早在2026年第二季度启动，到2027年实现大规模量产。
报道表示，泰勒晶圆厂原规划的初期产能水平为20k WPM（即每月2万片晶圆），但目前已将这一目标提升至50k WPM，到2027年将达100k WPM。此举旨在与台积电正面争夺先进制程订单，通过产能优势吸引美国客户。
据界面新闻报道，东芯股份控股的GPU厂商砺算科技，其自研GPU芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。
公开信息显示，砺算科技7G100系列GPU已于2025年9月15日正式启动量产，采用台积电6nm工艺制程，主要面向云游戏、智能座舱、数字孪生等应用场景。此次订单交付，意味着该系列产品由量产阶段迈入商业化落地。
据悉，7G100系列是砺算科技全自研6nm高性能图形GPU，从指令集到计算核心完全由自主设计，基于自研TrueGPU天图架构，并自研指令集、自研软件栈。
美国著名科技媒体《连线》（WIRED）发表头条文章指出，GPT-5未能激起市场热情，而开源开放的阿里千问性能优异，适于灵活部署应用，2026年将属于千问。
《连线》杂志观察指出，尽管美国OpenAI的GPT-5、谷歌的Gemini 3以及Anthropic的Claude通常得分更高，但阿里千问、DeepSeek等中国模型性能也稳居第一梯队，并且变得越来越受欢迎，原因在于它们既性能优异，又易于开发者灵活调整和使用。
根据全球最大的AI开源社区HuggingFace数据，中国开源模型的下载量在2025年7月已经超过美国，其中阿里千问位居第一；海外模型API调用第三方平台OpenRouter数据也显示，千问在今年异军突起，调用量一度冲至所有开闭源模型的全球第四。九游官网
